如何改善PCB中薄core在内层作业时的卡板现象？
2024-12-28 阅读 5
在PCB内层作业中，薄core容易发生卡板现象，导致生产效率低下和质量问题。以下是一些改善薄core卡板现象的建议：
1. **调整工艺参数**：可以尝试调整内层铺铜的方式和厚度，以减少薄core的弯曲和变形。同时，调整压合温度、时间和压力等参数，确保内层板材压合均匀。
2. **优化工艺流程**：优化生产工艺流程，确保每个步骤的操作规范和准确。避免在薄core板材上施加过大的力量，以免造成变形和卡板现象。
3. **使用合适的夹具**：选择适合薄core板材的夹具和支撑方式，确保板材在加工过程中保持平整，避免弯曲和变形。
4. **加强人员培训**：对操作人员进行专业培训，教导他们正确操作薄core板材的方法，避免造成卡板现象。
5. **检查设备状态**：定期检查生产设备的状态，确保设备运行良好，避免设备故障导致薄core板材卡板现象。
通过以上方法，可以有效改善PCB中薄core在内层作业时的卡板现象，提高生产效率和产品质量。
更新于 2024年12月28日
