为什么原子层沉积制备氧化物时工艺温度比制备氮化物时的工艺温度低？
2024-11-25 阅读 16
原子层沉积（ALD）是一种表面控制的薄膜沉积技术，其工艺温度通常取决于前驱体的热稳定性和反应活性。在制备氧化物时，氧化物前驱体通常具有较高的热稳定性，因此可以在较低的温度下进行反应沉积。相比之下，制备氮化物时，氮化物前驱体通常需要较高的温度才能产生足够的反应活性，因此制备氮化物时需要更高的工艺温度。
另外，氧化物通常具有更高的热稳定性和较低的晶格能，因此在较低的温度下就可以形成较好的结晶质量。而氮化物的晶格能相对较高，通常需要更高的温度才能形成高质量的结晶。这也是导致氧化物制备时工艺温度较低的原因之一。
更新于 2024年11月25日
