芯片封装作业，同等楔焊打线规格，为什么DIE上打双焊点客户选择跳打起弧居多？
2024-11-20 阅读 28
在芯片封装作业中，同等楔焊打线规格下，客户选择在DIE上打双焊点并采用跳打起弧的主要原因可能有以下几点：
-
电路连接可靠性： 双焊点可以提高焊点的可靠性和稳定性，减少焊点断裂或虚焊的风险。跳打起弧可以减少焊点间的短路风险，提高焊点的质量。
-
散热效果： 双焊点可以增加焊点的散热面积，有助于散热，降低温度，提高芯片的稳定性和性能。
-
节省空间： 跳打起弧可以减少焊点之间的距离，节省空间，有助于实现更紧凑的芯片布局，提高产品的集成度。
-
生产效率： 跳打起弧可以减少焊点的数量，简化焊接工艺，提高生产效率，降低生产成本。
因此，客户选择在DIE上打双焊点并采用跳打起弧的做法可以在提高焊点可靠性的同时，实现散热效果、节省空间和提高生产效率等多重好处。
更新于 2024年11月24日
