还行吧，fab PIE负责量产，既然是量产无所谓工艺或者制程先进程度，工资不少就行。SIC目前处于发展阶段，6寸到8寸过渡。预计28年行业爆发。。行业前景不比12寸fab差

从行业发展的角度来看，两个技术都需要突破，同样也是挑战，建议不用换。

建议不要

SiC的核心竞争在衬底。从12寸跳到6寸/8寸，除非去当老板，要不然图啥

碳化硅 fab 的 PIE 前景市场需求增长强劲：随着新能源汽车、能源、通信等领域对碳化硅器件需求的不断增加，碳化硅 fab 的建设和产能扩张也在加速。例如，据 Yole 预测，到 2027 年碳化硅行业的产值有望超过 60 亿美元，汽车领域将成为碳化硅功率元件的最大市场，超过 70% 的收入将来自该领域，这将为碳化硅 fab 的 PIE 带来大量的工作机会和发展空间.技术挑战与人才稀缺性：碳化硅材料的特殊性质和更高的工艺要求，使得碳化硅 fab 的技术难度较大，PIE 需要掌握更复杂的工艺整合和优化技术。目前，行业内具备丰富碳化硅 fab 经验的 PIE 相对稀缺，因此对于有相关专业知识和经验的人才来说，具有较高的市场价值和职业竞争力 。产业升级与国产替代机遇：在国家政策支持和产业升级的背景下，国内碳化硅产业正加速发展，逐步实现进口产品的国产替代。PIE 作为关键技术岗位，将在提升国内碳化硅 fab 的工艺水平、产品质量和产能方面发挥重要作用，助力国内碳化硅产业的崛起，并在这一过程中获得更多的职业发展机遇.跨领域知识融合需求：碳化硅器件的应用领域广泛，涉及到汽车、能源、通信等多个行业。这就要求碳化硅 fab 的 PIE 不仅要精通半导体工艺，还需要了解相关应用领域的需求和标准，具备跨领域知识融合的能力，从而能够更好地参与到产品的研发和生产中，为客户提供定制化的解决方案，拓展自身的职业发展路径 。从 12 寸 fab 转到碳化硅 fab 的分析优势：基础工艺知识的通用性：12 寸 fab 和碳化硅 fab 都属于半导体制造领域，一些基础的工艺原理、设备操作和质量管理知识是相通的。因此，从 12 寸 fab 转到碳化硅 fab 的人员在初期适应上会相对容易，能够较快地理解和掌握碳化硅 fab 的基本工艺流程 。项目管理和团队协作经验的迁移：在 12 寸 fab 工作的人员通常积累了丰富的项目管理和团队协作经验，这些经验对于在碳化硅 fab 中协调多部门合作、推动项目进展同样具有重要价值。PIE 在碳化硅 fab 中需要与研发、工程、生产等多个部门紧密合作，良好的项目管理和团队协作能力有助于提高工作效率和产品质量。数据分析和问题解决能力的提升：12 寸 fab 的信息化程度较高，工作人员在数据收集、分析和处理方面有较多的实践经验。在碳化硅 fab 中，数据分析对于工艺优化和良率提升同样至关重要，从 12 寸 fab 转来的人员可以将其数据分析和问题解决的能力应用到新的工作中，快速定位和解决碳化硅制造过程中的工艺问题3挑战：工艺技术的差异：尽管基础工艺知识有相通之处，但碳化硅 fab 的工艺技术与 12 寸硅基 fab 仍存在较大差异，如碳化硅的高温生长、离子注入、外延生长等工艺都有其独特的要求和难点。转岗人员需要花费时间和精力深入学习和掌握这些新的工艺技术，才能胜任碳化硅 fab 的 PIE 工作4.设备和材料的熟悉过程：碳化硅 fab 所使用的设备和材料与 12 寸 fab 有所不同，需要对新的设备性能、操作方法以及材料特性进行熟悉和了解。这可能涉及到与不同的设备供应商合作、掌握新的材料质量控制标准等，对于转岗人员来说是一个需要逐步适应的过程市场和客户需求的重新认知：如前文所述，碳化硅器件的应用领域和市场需求与传统硅基器件存在差异。从 12 寸 fab 转到碳化硅 fab 的 PIE 需要重新了解和熟悉碳化硅产品的市场动态、客户需求以及相关行业标准，以便更好地将工艺研发与市场需求相结合，开发出符合客户要求的产品4作者:江苏泊苏系统集成有限公司

碳化硅 fab 的 PIE 前景

市场需求增长明显：随着碳化硅在新能源汽车、光伏、5G 通信、轨道交通等领域的应用不断拓展，对碳化硅芯片的需求持续攀升。例如，新能源汽车的电机驱动系统逆变器、车载 DC/DC 转换器等使用碳化硅器件，可提高能效、增加续航里程、加快充电速度，使得众多车企加大对碳化硅器件的采购，从而促使碳化硅 fab 厂不断扩大产能，对 PIE 工程师的需求也相应增加.技术挑战带来发展机遇：碳化硅材料的特殊性质，使其在晶圆制造过程中面临诸多技术难题，如高温离子注入、高质量外延生长、精确的光刻对准等。PIE 工程师需要深入研究和优化这些工艺，以提高芯片的良品率和性能。这不仅为 PIE 工程师提供了广阔的技术创新空间，也使得具备碳化硅工艺经验的 PIE 人才在行业内更具竞争力，能够获得更好的职业发展机会和薪资待遇.产业发展趋势向好：全球碳化硅产业正处于快速发展阶段，各大企业纷纷加大在该领域的投资和布局。如 Wolfspeed 在纽约州莫霍克谷建立了全球首个、最大且唯一的 200mm 碳化硅 fab 厂，并计划进一步扩大产能；国内的长飞等企业也在积极推进碳化硅 fab 的建设和量产工作 。产业的蓬勃发展将为碳化硅 fab 的 PIE 工程师提供丰富的就业机会和广阔的职业发展平台.从 12 寸 fab 转到碳化硅 fab 的选择

优势：拓展职业发展空间：碳化硅作为新兴的半导体材料，其 fab 厂的数量相对较少，而市场需求却在迅速增长。从 12 寸 fab 转到碳化硅 fab，意味着能够进入一个更具发展潜力的领域，获得更多的晋升机会和职业挑战，有助于拓宽个人的职业发展路径。接触前沿技术：碳化硅 fab 涉及到一系列独特的工艺和技术，如高温处理、特殊的蚀刻和掺杂工艺等。通过参与碳化硅 fab 的工作，PIE 工程师可以接触到这些前沿技术，提升自己的专业技能和知识水平，增强在半导体行业的竞争力。顺应行业发展趋势：随着半导体技术的不断进步，碳化硅等第三代半导体材料在未来的应用前景十分广阔。提前从 12 寸 fab 转到碳化硅 fab，能够使工程师更好地顺应行业发展趋势，抓住未来的发展机遇，为自身的职业发展打下坚实的基础.

挑战：技术难度大：如前文所述，碳化硅 fab 的制造工艺复杂，技术难度高，PIE 工程师需要花费大量的时间和精力去学习和掌握这些新技术，可能会面临较大的工作压力和技术瓶颈.经验积累从零开始：即使在 12 寸 fab 有丰富的经验，但在碳化硅 fab 领域，很多工艺和问题都是全新的，需要重新积累经验。这可能会导致在初期的工作中，工程师的工作效率相对较低，需要一定的时间来适应和提升。行业竞争激烈：碳化硅 fab 的良好发展前景吸引了众多人才的关注，行业内的竞争也日益激烈。从 12 寸 fab 转到碳化硅 fab 后，需要与其他具备相关背景或经验的专业人士竞争，要在新的领域中脱颖而出并非易事.